[发明专利]一种温度传感装置在审
申请号: | 201711178011.9 | 申请日: | 2017-11-23 |
公开(公告)号: | CN109827675A | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 张玉国;孙广尉;张鑫;孙红胜;邱超 | 申请(专利权)人: | 北京振兴计量测试研究所 |
主分类号: | G01K11/00 | 分类号: | G01K11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100074 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种温度传感装置,该温度传感装置包括传感头底座、传感头主体部、模拟黑体腔、高温光学系统、耐高温光纤、光纤固定结构、固定顶丝、传光光纤和信号处理系统,模拟黑体腔设置在传感头底座内,高温光学系统用于收集模拟黑体腔发出的光辐射信号,耐高温光纤用于接收高温光学系统收集的光辐射信号,光纤固定结构用于固定耐高温光纤,固定顶丝用于限制光纤固定结构沿传感头主体部的轴向方向的移动,传光光纤与耐高温光纤连接,信号处理系统用于将传光光纤输出的光辐射信号转换为待测物体的温度。应用本发明的技术方案,以解决现有技术中温度传感装置的测温范围受限且动态响应、干扰屏蔽、使用寿命和恶劣环境适应性差的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 温度传感装置 耐高温光纤 传感头 光纤固定结构 光辐射信号 传光光纤 光学系统 黑体腔 信号处理系统 固定顶丝 主体部 底座 待测物体 动态响应 恶劣环境 范围受限 干扰屏蔽 使用寿命 轴向方向 测温 输出 转换 移动 应用 | ||
【主权项】:
1.一种温度传感装置,其特征在于,所述温度传感装置包括:传感头底座(10),所述传感头底座(10)与待测物体相接触,所述传感头底座(10)具有第一空腔(10a)和第二空腔(10b);传感头主体部(20),所述传感头主体部(20)与所述传感头底座(10)连接,所述传感头主体部(20)具有沿其轴向方向设置的第一容纳腔(21)和沿其径向方向设置的第二容纳腔(22);模拟黑体腔(30),所述模拟黑体腔(30)设置在所述传感头底座(10)内,所述模拟黑体腔(30)、所述第一空腔(10a)和所述第二空腔(10b)依次相连通,所述第二空腔(10b)与所述第一容纳腔(21)相对设置;高温光学系统(40),所述高温光学系统(40)设置在所述第一空腔(10a)内,所述高温光学系统(40)用于收集所述模拟黑体腔(30)发出的光辐射信号;耐高温光纤(50),所述耐高温光纤(50)用于接收所述高温光学系统(40)收集的光辐射信号;光纤固定结构(60),所述光纤固定结构(60)设置在所述第一容纳腔(21)内,所述光纤固定结构(60)用于固定所述耐高温光纤(50);固定顶丝(70),所述固定顶丝(70)设置在所述第二容纳腔(22)内,所述固定顶丝(70)用于限制所述光纤固定结构(60)沿所述传感头主体部(20)的轴向方向的移动;传光光纤(80),所述传光光纤(80)与所述耐高温光纤(50)连接;信号处理系统(90),所述信号处理系统(90)用于将所述传光光纤(80)输出的光辐射信号转换为待测物体的温度。
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