[发明专利]一种电路板自动切割设备及方法

摘要

本发明公开了一种电路板自动切割设备及方法，属于切割技术领域。包括机械臂、拍照单元、位移传感器、切割单元，以及与机械臂、拍照单元、位移传感器和切割单元均连接的控制单元，机械臂上设有真空吸盘；通过拍照单元拍照获取电路板上的切割槽的位置信息，并通过位移传感器感测电路板上的切割槽的槽底线，以及通过控制单元在切割槽的深度方向上调整机械臂相对切割单元进行移动，以使切割单元根据切割槽的位置信息，切割电路板时的切割深度一致。与现有技术相比，本发明的技术方案在电路板切割过程中无需依靠人工相应操作，实现了对多联片电路板的机械自动化切割，从而提高了电路板的切割效率、节约了人力成本，且确保了电路板的切割深度一致。

主权项

1.一种电路板自动切割设备，其特征在于，包括机械臂、拍照单元、位移传感器和切割单元，还包括与所述机械臂、所述拍照单元、所述位移传感器和所述切割单元均连接的控制单元，所述机械臂上安装有真空吸盘；其中：所述机械臂，用于使吸附于所述真空吸盘的电路板相对于所述切割单元移动，以供所述切割单元对所述电路板进行切割；所述拍照单元，用于对吸附于所述真空吸盘的所述电路板进行拍照获取所述电路板上的切割槽的位置信息；所述位移传感器，用于感测吸附于所述真空吸盘的所述电路板上的所述切割槽的槽底线；所述控制单元，用于根据所述切割槽的槽底线，在所述切割槽的深度方向上调整所述机械臂相对所述切割单元进行移动，以使切割所述电路板时的切割深度一致；所述切割单元用于根据所述切割槽的位置信息，对相对于所述切割单元移动的所述电路板进行切割。