[发明专利]一种多功能铝基板在审
申请号: | 201711160102.X | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN109819580A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平 | 申请(专利权)人: | 天津晶宏电子材料有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/05;H05K7/20 |
代理公司: | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人: | 王程远 |
地址: | 300356 天津市津南*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种多功能铝基板,包括铝基板主体,所述铝基板主体的正上方设置有导电层,且导电层与了铝基板主体之间通过连接筒固定连接,所述连接筒等距离连接在铝基板主体与导电层上相互靠近的一侧面上,且连接筒内部为中空结构,所述连接筒之间设置有通风槽,且通风槽的两端连通连接筒内部,所述铝基板主体和导电层的两端设置有除尘网,且除尘网的两端分别密封连接在铝基板主体和导电层上相互靠近的一侧面上,所述铝基板主体和导电层之间设置有散热腔。通过在连接筒之间设置通风槽,而且在一端设置散热通风的装置,可以增加通风槽内的空气流通,快速的将铝基板上的热量导出,更加高效。 | ||
搜索关键词: | 铝基板 导电层 连接筒 通风槽 除尘网 等距离连接 空气流通 两端连通 两端设置 密封连接 一端设置 中空结构 散热腔 散热 导出 铝基 通风 | ||
【主权项】:
1.一种多功能铝基板,包括铝基板主体(1),其特征在于,所述铝基板主体(1)的正上方设置有导电层(3),且导电层(3)与了铝基板主体(1)之间通过连接筒(4)固定连接,所述连接筒(4)等距离连接在铝基板主体(1)与导电层(3)上相互靠近的一侧面上,且连接筒(4)内部为中空结构,所述连接筒(4)之间设置有通风槽(2),且通风槽(2)的两端连通连接筒(4)内部,所述铝基板主体(1)和导电层(3)的两端设置有除尘网(6),且除尘网(6)的两端分别密封连接在铝基板主体(1)和导电层(3)上相互靠近的一侧面上,所述铝基板主体(1)和导电层(3)之间设置有散热腔,且散热腔设置在铝基板主体(1)的一侧,所述散热腔内设置有转轴(7),且转轴(7)的两端活动连接在散热腔的两侧内壁上,所述转轴(7)上固定设置有带动齿盘(10),且带动齿盘(10)的圆心穿过转轴(7)设置,所述导电层(3)内开设有安装通孔(12),且安装通孔(12)设置在散热腔的上方。
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