[发明专利]全频带超宽带天线电路模型有效

专利信息
申请号: 201711119188.1 申请日: 2017-11-14
公开(公告)号: CN107895079B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 唐路;王瀚升;何伟梁;张明辉;曹子建 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G06F30/367 分类号: G06F30/367
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 刘莎
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种全频带超宽带天线电路模型,由N个A类基本模型单元和M个B类基本模型单元串联而成。基本模型单元总数目K(K=N+M)与测试频段内天线射频阻抗参数实部的频域冲击数目相等。A类基本模型单元数目N与频段划分后各频段Z参数经矢量拟合所得多项式中的电容型多项式数目相等。B类基本模型单元数目M与频段划分后各频段Z参数(射频阻抗参数)实部经矢量拟合所得多项式中电感型多项式数目相等。本发明实现在全频带超宽带条件下,对天线输入阻抗特性的高精度仿真。还公开了基于矢量拟合方法的利用测量射频阻抗参数提取所述全频带超宽带天线模型元件参数值的方法。
搜索关键词: 频带 宽带 天线 电路 模型
【主权项】:
全频带超宽带天线电路模型,其特征在于,包括N个A类基本模型单元和M个B类基本模型单元,各基本模型单元间以串联形式级联,M≥0,N≥0,且M和N不同时为0;其中,A类基本模型单元由以串联形式级联的第一电阻和第一、第二并联结构组成,第一并联结构由第二电阻和第一电容并联组成,第二并联结构由第三电阻和第一电感的串联结构以及第四电阻、第二电容并联组成;B类基本模型单元由以串联形式级联的第五电阻和第三、第四并联结构组成,第三并联结构由第六电阻和第二电感并联组成,第四并联结构由第七电阻和第三电感的串联结构以及第八电阻、第三电容并联组成。
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