[发明专利]一种电沉积法制备的泡沫铜在审
| 申请号： | 201711114075.2 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109778156A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 李婵娟 | 申请（专利权）人： | 乐山创新智谷工业设计有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/38 | 分类号： | C23C18/38;C23C18/28;C23C28/02;C25D3/38 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 房云 |
| 地址： | 614000 四川省乐山市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电沉积法制备泡沫铜，属于金属材料领域，步骤如下：步骤一、预处理；对聚氨酯泡沫骨架材料进行预处理；步骤二、化学镀铜；将预处理后的聚氨酯泡沫置于化学镀铜溶液中，加入络合剂和稳定剂，60分钟后，用蒸馏水清洗备用；步骤三、电镀铜；将泡沫材料放置在硫酸铜溶液中，通电进行电镀铜；步骤四、烧结还原。 | ||
| 搜索关键词： | 预处理 聚氨酯泡沫 电沉积 电镀铜 泡沫铜 化学镀铜溶液 金属材料领域 硫酸铜溶液 蒸馏水清洗 骨架材料 化学镀铜 泡沫材料 烧结 络合剂 稳定剂 备用 还原 通电 | ||
【主权项】：
1.一种电沉积法制备的泡沫铜，其特征在于，步骤如下：步骤一、预处理；对聚氨酯泡沫骨架材料进行预处理；步骤二、化学镀铜；将预处理后的聚氨酯泡沫置于化学镀铜溶液中，加入络合剂和稳定剂，60分钟后，用蒸馏水清洗备用；步骤三、电镀铜；将泡沫材料放置在硫酸铜溶液中，通电进行电镀铜；步骤四、烧结还原。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
