[发明专利]用于石英晶振片生产加工的研磨装置有效
申请号: | 201711106970.X | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN107756233B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 王丽娟;卢春田;李剑;常丽敏 | 申请(专利权)人: | 唐山万士和电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/11 | 分类号: | B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34 |
代理公司: | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 | 代理人: | 周晓萍;李羡民 |
地址: | 064100 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种用于石英晶振片生产加工的研磨装置,包括工作台、机械臂、机械臂传动机构、研磨机构和研磨驱动电机,研磨机构由研磨驱动电机驱动,机械臂位于研磨机构上方,机械臂的一端与机械臂传动机构连接,机械臂传动机构包括回转盘、直线导轨副、传动杆、支柱和第一电机,第一电机固接在工作台底部,回转盘位于第一电机上方,第一电机输出端与回转盘底部中心连接,回转盘上侧设有芯轴,芯轴与直线导轨副的滑块活动连接,直线导轨副的滑轨顶部与传动杆一端固接,传动杆另一端连接机械臂,传动杆的中部底端与支柱顶部活动连接,支柱的底部固接在工作台上。本发明能耗小,结构简单,提高了装置的精密度,而且可以调整工件的研磨轨迹。 | ||
搜索关键词: | 用于 石英 晶振片 生产 加工 研磨 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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