[发明专利]用于石英晶振片生产加工的研磨装置有效

专利信息
申请号: 201711106970.X 申请日: 2017-11-10
公开(公告)号: CN107756233B 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 王丽娟;卢春田;李剑;常丽敏 申请(专利权)人: 唐山万士和电子有限公司
主分类号: B24B37/11 分类号: B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34
代理公司: 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 代理人: 周晓萍;李羡民
地址: 064100 河*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种用于石英晶振片生产加工的研磨装置,包括工作台、机械臂、机械臂传动机构、研磨机构和研磨驱动电机,研磨机构由研磨驱动电机驱动,机械臂位于研磨机构上方,机械臂的一端与机械臂传动机构连接,机械臂传动机构包括回转盘、直线导轨副、传动杆、支柱和第一电机,第一电机固接在工作台底部,回转盘位于第一电机上方,第一电机输出端与回转盘底部中心连接,回转盘上侧设有芯轴,芯轴与直线导轨副的滑块活动连接,直线导轨副的滑轨顶部与传动杆一端固接,传动杆另一端连接机械臂,传动杆的中部底端与支柱顶部活动连接,支柱的底部固接在工作台上。本发明能耗小,结构简单,提高了装置的精密度,而且可以调整工件的研磨轨迹。
搜索关键词: 用于 石英 晶振片 生产 加工 研磨 装置
【主权项】:
暂无信息
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