[发明专利]一种优化BGA焊点回波损耗的方法有效
申请号: | 201711095568.6 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN107832526B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 黄春跃;路良坤;黄根信;韩立帅;殷芮;王建培;何伟 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | G06F30/27 | 分类号: | G06F30/27;G06F30/39;G06N3/12;G06F111/06 |
代理公司: | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人: | 刘梅芳 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: |
本发明公开了一种优化BGA焊点回波损耗的方法,步骤为:1)建立BGA焊点信号完整性分析模型;2)获取BGA焊点的回波损耗;3)确立BGA焊点信号完整性的影响因素;4)确立BGA焊点信号完整性的影响因素的参数水平值;5)获取仿真实验样本;6)获得影响因素与回波损耗的函数关系式;7)进行方差分析;8)确立函数关系式的正确性;9)生成初始种群;10)获得当前进化代数 |
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搜索关键词: | 一种 优化 bga 回波 损耗 方法 | ||
【主权项】:
一种优化BGA焊点回波损耗的方法,其特征是,包括如下步骤:1)建立BGA焊点信号完整性分析模型:所述模型为自下而上顺序叠置的印制电路板、焊点和有机基板;2)获取BGA焊点的回波损耗:对步骤1)建好的模型施加波端口激励,然后采用HFSS软件对模型进行仿真分析而获取BGA焊点的回波损耗;3)确立BGA焊点信号完整性的影响因素:所述影响因素为焊点最大径向尺寸、焊点高度、焊盘直径;4)确立BGA焊点信号完整性的影响因素的参数水平值:选取焊点最大径向尺寸、焊点高度、焊盘直径的3组水平值;5)获取仿真实验样本:采用BOX‑Behnken的中心组合设计模型,自动生成的13组分析因子,4组零点因子共17组实验样本进行回波损耗分析;6)获得影响因素与回波损耗的函数关系式:根据步骤5)分析结果获取影响因素与BGA焊点信号完整性的函数关系式如下,其中A‑J均为常数;7)进行方差分析:采用方差分析对步骤6)所得函数关系式进行方差分析;8)确立函数关系式的正确性:观察步骤5)分析结果获取影响因素与BGA焊点信号完整性的函数关系式,“发生概率”是否于小于0.0001,回归方程系数R‑Squared、回归方程调整系数Adj R‑Squared、回归方程预测系数Pred R‑Squared是否接近1,若都接近1表明方程预测准确度良好,确立所得函数关系式的正确;9)生成初始种群:采用随机方式生成初始种群;10)获得当前进化代数gen和最优适应度值:利用MATLAB自带算法获得当前进化代数gen和最优适应度值;11)对种群实施交叉操作:分别对结构参数和回波损耗两个种群实施交叉操作;12)对种群实施变异操作:分别对结构参数和回波损耗两个种群实施变异操作;13)对种群实施进化逆转:分别对结构参数和回波损耗两个种群实施进化逆转;14)选择最佳个体:将回波损耗种群作为整体计算适应度函数值,采用最优保存策略选择最佳个体;15)种群更新后重新判断:回波损耗种群更新后重新判断,若gen值小于50且num值大于0,则对种群实施局部灾变。
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