[发明专利]一种具有装夹装置的电路板冲孔机构的使用方法

摘要

公开了一种具有装夹装置的电路板冲孔机构的使用方法，包括遥控器、承载装置、电路板载板、电路板夹持装置、电路板冲孔装置，通过遥控器的操作控制，实现了冲孔过程的精确控制，冲孔工艺质量大大提高，将尺寸调节和压装过程分开，压装过程采用设备单独操作，完全能够将电路板压牢，防止冲孔过程的偏斜，同时设有温度和/或烟雾探测传感报警装置，能够感测在冲切过程中对电路板造成的影响，避免了电路板因冲孔过程中温度过高而报废的现象。

主权项

1.一种具有装夹装置的电路板冲孔机构的使用方法，所述的冲孔机构包括承载装置，所述的承载装置包括承载底座和承载侧板，所述的承载底座上设有电路板载板，所述的电路板载板上设有多个电路板夹持装置，所述的承载侧板上嵌设有支架，所述的支架上设有电路板冲孔装置，所述的电路板夹持装置包括压钳、压钳放置底座、电路板放置平台、放置平台底座、滑杆，所述的压钳置于所述的压钳放置底座上并能在所述的压钳放置底座上转动，所述的压钳设有压钳基体，所述的压钳基体一侧与连杆的铰接、另一侧与压钳主体铰接，所述的连杆上铰接有压钳手柄，所述的连杆的一端与所述的压钳主体的后端铰接，所述的压钳主体的前端穿设有压杆，所述的压杆的头部设有压片，所述的电路板放置平台置于所述的放置平台底座上，所述的电路板放置平台与所述的放置平台底座的对应位置处设有槽口，所述的滑杆位于所述的槽口内，所述的电路板冲孔装置包括架体，所述的架体与所述的支架连接，所述的架体侧部开设有滑槽，所述的架体与中控圆盘连接，所述的中控圆盘下方设有可伸缩的冲孔阶梯转轴，所述的冲孔阶梯转轴内设有转动信号红外接收器，所述的冲孔阶梯转轴设有冲孔刀具，所述的中控圆盘上方设有连接驱动盘，所述的连接驱动盘内设有驱动信号红外接收器，驱动杆的一端与所述的连接驱动盘连接，另一端与所述的滑槽配合，所述的驱动杆与排杆的一端铰接，所述的架体的上部形成第一钳部，所述的第一钳部与第二钳部铰接，所述的第二钳部与所述的排杆的另一端铰接，所述的转动信号接收器还设有温度和/或烟雾探测传感报警装置，探测到的数值在遥控器屏幕上实时显示，其特征在于，其使用步骤如下：A）检查整个机构，确保各个部件正常，打开电源，B）调节压钳的位置，根据将要冲孔的电路板的尺寸情况滑动调节电路板放置平台，操纵遥控器，控制连接驱动盘，带动驱动杆滑动从而打开夹钳，将夹置于钳口的要冲孔的电路板取下，放置于电路板放置平台上，C）调节压钳的位置，使得压片位于电路板的正上方，操作各个压钳的压钳手柄，将电路板稳稳地压牢固在压片下方，D）操纵遥控器，控制冲孔阶梯转轴带动冲孔刀具至电路板上方合适的位置，E）操纵遥控器，启动冲孔程序，操作控制冲孔阶梯转轴带动冲孔刀具对电路板进行冲孔，F）实时观察遥控器屏幕上实时显示的数值，并与标准数值进行比较，G）冲孔完毕后，操纵遥控器，关闭冲孔程序，操作控制冲孔阶梯转轴复位，H）调节压钳的位置，操作各个压钳的压钳手柄，松开夹持，拿出电路板，检查电路板的冲孔状况，判断是否符合要求。