[发明专利]温度传感器装置有效
| 申请号： | 201711084330.3 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN108063034B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 若林裕;今野勇喜 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01C1/01 | 分类号： | H01C1/01;H01C7/02;H01C7/04;G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种相对于要检测温度的物体可容易地安装，而且热敏元件不易剥落的温度传感器装置。温度传感器装置(2)具有：热敏元件(4)、安装热敏元件(4)的安装金属件(10)、充填于安装金属件(10)和热敏元件(4)之间的间隙的粘接用树脂(30)。安装金属件(10)具有从金属件(10)的侧壁(14)的内表面(14d)朝向粘接用树脂(30)突出的内侧凸部(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 装置 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器装置，其特征在于，具有：热敏元件；安装所述热敏元件的元件安装部；以及充填于所述元件安装部和所述热敏元件之间的间隙的粘接用树脂，所述元件安装部具有从该元件安装部的内表面朝向所述粘接用树脂突出的内侧凸部。
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