[发明专利]雷射切割功率调整系统及其方法

摘要

本发明涉及雷射切割功率调整系统及方法，由控制装置产生路径速度对照表；雷射切割装置根据切割路径规划在一打样工件上以进行切割并形成切割轨迹；由判断处理装置判断切割轨迹的线宽是否在预设范围内，以比对出不符合切割轨迹的线宽的雷射切割速度，并得到雷射切割功率值；由功率调整装置在不改变雷射切割速度下，根据切割轨迹的线宽的变化量将功率调整为另一雷射切割功率值；以雷射切割功率值及第一雷射切割速度在打样工件上形成第二切割轨迹，再由判断处理装置反复判断线宽，利用确认后的速度功率曲线图进行量产。可清楚获知雷射切割头移动速度及雷射功率调整方向。

主权项

雷射切割功率调整系统，其特征在于：包含：储存装置，用以储存加工文件及预设速度功率曲线图；控制装置，读取储存装置中的加工文件作为切割路径规划，并根据切割路径规划产生路径速度对照表；雷射切割装置，根据切割路径规划在一打样工件上以一第一雷射切割速度值进行一第一雷射切割，使得在打样工件上形成一第一切割轨迹；判断处理装置，用以判断第一切割轨迹的一第一线宽是否在一预设误差范围内，若否，则将第一切割轨迹与路径速度对照表进行比对，以对应出不符合第一切割轨迹的线宽的第一雷射切割速度，并根据预设速度功率曲线图得到在第一雷射切割速度下所对应的一第一雷射切割功率值；功率调整装置，在未改变第一雷射切割速度，根据第一切割轨迹的第一线宽的一变化量将第一雷射切割功率值调整为一第二雷射切割功率值；控制装置根据第二雷射切割功率值在一第二打样工件上进行一第二雷射切割，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度在打样工件上形成一第二切割轨迹，并利用判断处理装置，用以判断第二切割轨迹的一第二线宽是否在预设误差范围内，若是，则结束功率调整，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度产生一调整后的第二速度功率曲线图，使得雷射切割装置根据第二速度功率曲线图针对一实际生产工件进行生产。