[发明专利]屏幕下方传感器组件

摘要

本发明涉及用于诸如手机的电子设备中的传感器。公开了传感器组件，其包括硅衬底和整体地形成在硅衬底顶面上或硅衬底顶面中的传感器。在衬底顶面处形成并且电耦合到传感器的接合焊盘。形成在顶面中并且朝向但不到达衬底底面延伸的沟槽。导电第一迹线，每个导电第一迹线从接合焊盘中的一个并且向下延伸到沟槽中。形成在硅衬底的底面中并且朝向到但不到达顶面延伸的一个或多个孔。一个或多个孔以暴露导电第一迹线的方式在沟槽的底部处终止。导电第二迹线，每个导电第二迹线从沟槽的底部处的导电第一迹线中的一个沿着该一个或多个孔的侧壁以及沿着硅衬底的底面延伸。

主权项

1.一种传感器组件，包括：具有相对的顶面和底面的硅衬底；整体地形成在硅衬底的顶面上或硅衬底的顶面中的传感器；在硅衬底的顶面处形成并且电耦合到传感器的多个接合焊盘；形成在硅衬底的顶面中并且朝向但不到达底面延伸的沟槽；多个导电第一迹线，每个导电第一迹线从接合焊盘中的一个沿着硅衬底的顶面，沿着沟槽的侧壁并且沿着沟槽的底部延伸；形成在硅衬底的底面中并且朝向到但不到达顶面延伸的一个或多个孔，其中一个或多个孔以暴露多个导电第一迹线的方式在沟槽的底部处终止；多个导电第二迹线，每个导电第二迹线从沟槽的底部处的导电第一迹线中的一个沿着该一个或多个孔的侧壁以及沿着硅衬底的底面延伸。