[发明专利]一种芯线浸锡焊接方法及系统有效
申请号: | 201711052587.0 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN107717153B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 杜刚 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08;B23K101/32 |
代理公司: | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人: | 刘戈 |
地址: | 261031 山东省潍坊*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种芯线浸锡焊接方法及系统,其中,芯线浸锡焊接方法,包括:将芯线排竖直插入锡液,以熔融所述芯线排各芯线上的绝缘皮并完成内芯导体的预镀锡;在所述锡液内,沿垂直于所述芯线排的一个方向移动所述各芯线以去除所述各芯线在移动方向侧的焦化物;将所述各芯线从所述锡液中抽出;通过对位将所述各芯线在所述移动方向侧的所述内芯导体分别与所述焊盘接触。根据本发明实施例提供的技术方案,有效去除芯线上与焊盘对位面上焦化物,提高自动焊接温度的传递效果,对自动焊接的良率有了较大的改善,使得自动焊接一致性及良率更加稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯线浸锡 焊接 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种芯线浸锡焊接方法,其特征在于,包括:将芯线排竖直插入锡液,以熔融所述芯线排各芯线上的绝缘皮并完成内芯导体的预镀锡;在所述锡液内,沿垂直于所述芯线排的一个方向移动所述各芯线以去除所述各芯线在移动方向侧的焦化物;将所述各芯线从所述锡液中抽出;通过对位将所述各芯线在所述移动方向侧的所述内芯导体分别与焊盘接触;所述方法还包括:对完成对位的所述各芯线及所述焊盘进行焊接,其中,热压头将所述各芯线上与移动方向侧相背的一侧的所述焦化物融化,并将所述焦化物挤到所述热压头凹槽以外。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物