[发明专利]电子产品卡槽位的防水结构有效
| 申请号： | 201711040651.3 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107624014B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 韩笑;熊斌;杨栋 | 申请（专利权）人： | 深圳市宝尔爱迪科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 赵胜宝 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品卡槽位的防水结构，其包括一壳体、一盖板及一第二防水件，所述壳体上设置有一第二凹面，所述第二凹面上至少设置有一卡槽孔位，所述第二防水件位于所述盖板上并环绕所述卡槽孔位周缘设置，所述盖板盖合所述卡槽孔位时可与所述第二凹面共同挤压所述第二防水件产生形变过盈并与所述壳体连接在一起，所述盖板亦可自所述壳体开启并脱离所述壳体；由此，提出了一种针对卡槽位的局部防水结构，而防水区域较小，则防水效果较易保证，因此，本发明的卡槽位局部防水结构可以达到较好的防水效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 卡槽位 防水 结构 | ||
【主权项】：
一种电子产品卡槽位的防水结构，其包括一壳体、一盖板及一第二防水件，其特征在于：所述壳体上设置有一第二凹面，所述第二凹面上至少设置有一卡槽孔位，所述第二防水件位于所述盖板上并环绕所述卡槽孔位周缘设置，所述盖板盖合所述卡槽孔位时可与所述第二凹面共同挤压所述第二防水件产生形变过盈并与所述壳体连接在一起，所述盖板亦可自所述壳体开启并脱离所述壳体。
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