[发明专利]圆片切割装置在审

专利信息
申请号: 201711023512.X 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN107571314A 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 刘震;尹自强;张根明;陈新;刘强;李克天;邓利松 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: B26D1/28 分类号: B26D1/28;B26D7/02;B26D7/26
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李海建
地址: 510006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种圆片切割装置,包括工作台、固定座、圆片固定装置、基座、用于切割圆片的切刀组件。圆片固定装置设置在固定座的端部,基座套设在固定座外侧,且能够相对于固定座周向转动,切刀组件安装于基座侧部。当需要进行圆片切割时,首先将超薄片放置在工作台上,然后将圆片固定装置压紧超薄片上方,转动基座,基座带动切刀组件转动进行超薄片切割,周向转动一圈完成圆片切割。在本申请提供的圆片切割装置中,通过圆片固定装置将超薄片有效固定,通过绕固定座周向转动基座即可完成圆片切割,切割平稳、操作简单,有效地提高了圆片的加工质量,同时,该圆片切割装置结构简单,便于加工制造,造价成本低,便于广泛推广。
搜索关键词: 切割 装置
【主权项】:
一种圆片切割装置,其特征在于,包括:工作台;固定座;圆片固定装置(3),所述圆片固定装置(3)设置在所述固定座的端部;基座(2),所述基座(2)套设在所述固定座外侧,且能够相对于所述固定座周向转动;用于切割圆片的切刀组件,所述切刀组件安装于所述基座(2)侧部。
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