[发明专利]一种用于电子元器件加工的贴标装置

摘要

本发明公开了一种用于电子元器件加工的贴标装置，包括支撑架，所述支撑架上表面的左侧固定安装有振动盘，所述振动盘的出料口处固定连接有输送带，所述输送带的两侧均设置有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定安装有顶板，所述顶板的上表面固定安装有固定板，所述固定板的左侧固定安装有连接板，所述连接板的一侧传动连接有卷筒。本发明通过设置电动推杆、机械手、振动盘、输送带、送料板和集中箱，在使用的时候，通过电动推杆控制机械手将送料架上的元件夹取到振动盘内，然后通过振动盘将工件进行排序，不需要人工进行操作，贴标完成之后通过送料板将工件送进集中箱内，从而可以节省大量的时间，有利于提高工作效率。

主权项

一种用于电子元器件加工的贴标装置，包括支撑架（1），其特征在于：所述支撑架（1）上表面的左侧固定安装有振动盘（6），所述振动盘（6）的出料口处固定连接有输送带（2），所述输送带（2）的两侧均设置有支撑杆（18），所述支撑杆（18）的顶部固定安装有顶板（17），所述顶板（17）的上表面固定安装有固定板（12），所述固定板（12）的左侧固定安装有连接板（11），所述连接板（11）的一侧传动连接有卷筒（10），所述连接板（11）的底部固定安装有传动板（25），所述固定板（12）的外表面固定安装有控制箱（13），所述控制箱（13）的右侧固定安装有机头（15），所述控制箱（13）、固定板（12）和传动板（25）的外表面均铰接有传动辊（14），所述卷筒（10）外表面缠绕的标签依次绕过每个传动辊（14）且延伸至机头（15）的内部，所述顶板（17）的内壁上固定安装有激光发射器（16）。