[发明专利]可挠性电子装置在审

专利信息
申请号: 201711016742.3 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN109712529A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 林益生;叶佳俊;郑国兴;王星凯 申请(专利权)人: 元太科技工业股份有限公司
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种可挠性电子装置,具有显示区与环绕显示区的封装区,可挠性电子装置包括基板、第一保护薄膜、第一胶层、显示介质层以及可挠辅助层。第一保护薄膜相对于基板配置。第一胶层配置于基板与第一保护薄膜之间且至少位于封装区内。显示介质层配置于基板与第一保护薄膜之间且位于显示区内。可挠辅助层配置于第一保护薄膜的表面且位于封装区内,其中可挠辅助层在厚度方向上重叠第一胶层。本发明提供的可挠性电子装置可有效地防止可挠性基板之间的胶层剥离。
搜索关键词: 保护薄膜 电子装置 可挠性 胶层 辅助层 基板 可挠 显示介质层 显示区 封装 配置 可挠性基板 基板配置 封装区 有效地 剥离 环绕
【主权项】:
1.一种可挠性电子装置,其特征在于,具有显示区与环绕所述显示区的封装区,所述可挠性电子装置包括:基板;第一保护薄膜,相对于所述基板配置;第一胶层,配置于所述基板与所述第一保护薄膜之间且至少位于所述封装区内;显示介质层,配置于所述基板与所述第一保护薄膜之间且位于所述显示区内;以及可挠辅助层,配置于所述第一保护薄膜的表面且位于所述封装区内,其中所述可挠辅助层在厚度方向上重叠所述第一胶层。
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