[发明专利]具有微结构之光学组件的制造方法在审

专利信息
申请号: 201711007150.5 申请日: 2017-10-25
公开(公告)号: CN108274712A 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 陈炤彰;游承凡;赖昶顺;侯建宇 申请(专利权)人: 陈炤彰
主分类号: B29C45/77 分类号: B29C45/77;B29C45/78;B29L11/00
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种具有微结构之光学组件的制造方法,通过侦测成形材料的结晶温度所在的结晶温度区间,以使成形材料于充填阶段充分地填入于模穴中,以快速地制造较大面积之具有微结构的光学组件。
搜索关键词: 光学组件 微结构 成形材料 制造 结晶温度区间 充填阶段 模穴 填入 侦测
【主权项】:
1.一种具有微结构之光学组件的制造方法,其用于微结构之光学组件的射出成形装置,所述射出成形装置包括一固定结构、一固定侧模仁、一可动结构、一压力传感器以及一压电致动器,所述可动结构设有活动侧模仁,所述活动侧模仁与所述固定侧模仁相对地设置,其特征在于,所述制造方法包括下列步骤:(a)当所述固定结构与所述可动结构闭合锁模时,所述固定侧模仁与所述活动侧模仁形成一模穴;(b)将一成形材料通过所述模穴的侧边进浇,以填入所述成形材料至所述模穴,并且所述活动侧模仁对所述成形材料进行一射压步骤;(c)以所述压力传感器感测所述模穴的压力,并且输出一压力感测讯号;(d)以一温度传感器感测所述模穴内所述成形材料的一制程温度,并且输出相对应所述制程温度的一温度感测讯号;以及(e)当所述压力感测讯号小于所述模穴的一峰值压力,并且当所述成形材料的表面凝固层相对应的所述温度感测讯号处于所述成形材料的一结晶温度区间之内时,以所述压电致动器往复推动所述活动侧模仁,通过所述活动侧模仁沿着一预定方向往复振动,并且在步骤(a)至(e)的充填阶段将所述成形材料充填至所述模穴内,以形成具有微结构之光学组件,其中所述结晶温度区间定义为包括所述成形材料的结晶温度之温度区间,所述表面凝固层邻接所述模穴的模壁并且所述表面凝固层依据所述结晶温度区间以由所述成形材料接触所述模穴的模壁的瞬间形成热交换所产生。
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