[发明专利]光缆的生产工艺

摘要

本发明公开了一种光缆的生产工艺，包括以下步骤：1)放线工序2)，纤膏涂覆工序，3)注塑工序；4)光缆折损模拟部件生产工序：将第二光纤分别置于主动放线架上，放出第二光纤，将该第二光纤截断，将截断的第二光纤进行涂覆；将温湿度传感器和压力传感器固定在第二光纤一侧；在第二光纤、温湿度传感器和压力传感器外表注塑覆盖聚氯乙烯形成外包层；截掉两端的外包层，露出端头；将密封块填入两端外包层的纤膏表面；在外包层的端面上粘附环形外缘，环形外缘内侧填入已经加工好第一凹槽和第二凹槽的密封垫头；在环形外缘外部装上密封头，得到光缆折损模拟部件中间件；5)安装工序。本发明的生产工艺简便，成本较低。

主权项

1.一种光缆的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)放线工序：将第一光纤分别置于主动放线架上，放出第一光纤；2)纤膏涂覆工序：将放出第一光纤通过纤膏涂覆设备，进行涂覆纤膏；3)注塑工序：将聚氯乙烯塑料通过挤塑，在第一光纤外表注塑覆盖聚氯乙烯形成护套，得到光缆中间体；4)光缆折损模拟部件生产工序：将第二光纤分别置于主动放线架上，放出第二光纤，将该第二光纤截断，将截断的第二光纤通过纤膏涂覆设备，进行涂覆纤膏；将温湿度传感器和压力传感器固定在涂覆有纤膏的第二光纤一侧，且温湿度传感器和压力传感器分别平行第二光纤；在第二光纤、温湿度传感器和压力传感器外表注塑覆盖聚氯乙烯形成外包层；截掉两端部分外包层，露出两端的第二光纤端头；将密封块填入两端外包层的纤膏表面，并使得第二光纤端头穿过通孔；在外包层的端面上粘附环形外缘，环形外缘内侧填入已经加工好第一凹槽和第二凹槽的密封垫头；在环形外缘外部装上密封头，得到光缆折损模拟部件中间件；5)安装工序：将固定件一端粘附在模拟光缆件中间件的底部，另一端粘附在展开的紧固环的中部；将紧固环包覆在光缆中间体上，卡扣部和被卡扣部相互卡扣实现固定，得到光缆成品；其中，所述步骤4)中的光缆折损模拟部件包括模拟光缆件、温湿度传感器、压力传感器和连接件；所述模拟光缆件包括模拟光缆主体和位于模拟光缆主体两端的一对密封头；所述模拟光缆主体包括第二光纤，所述第二光纤外表面外套有外包层；所述温湿度传感器和压力传感器安装在下端的外包层内，且第二光纤、温湿度传感器的数据线和压力传感器的数据线分别伸出模拟光缆主体的两侧端面，所述模拟光缆件两端具有外凸的环形外缘，所述环形外缘与密封头螺纹配合，所述环形外缘内侧安装有硅胶垫头，所述硅胶垫头一端具有内凹的弧面，另一端具有与第二光纤相适配的第一凹槽和与数据线相适配的第二凹槽；所述第一光纤和第二光纤为相同的光纤；所述连接件为包括外套在外包层外表面的紧固环和连接紧固环和模拟光缆件的固定件，所述紧固环上设有卡扣部和与卡扣部相适配的被卡扣部；所述模拟光缆主体两端具有与外包层相连的密封块，所述密封块上设有便于第二光纤穿过的通孔。