[发明专利]一种用于超薄按键开关的导芯组件在审
| 申请号： | 201710970530.2 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107591271A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 吴福喜 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯华电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/7065 | 分类号： | H01H13/7065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523712 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于超薄按键开关的导芯组件，包括一外导芯与一内导芯，该外导芯包括一按压凸块、及向外凸设于按压凸块边缘的外卡沿，在该按压凸块上开设有一小穿孔；该内导芯包括由下至上穿出小穿孔的一按压凸起、及向外凸设于按压凸起边缘且卡设于按压凸块下方的内卡沿。本发明为按键开关的按压提供更高的行程，满足按键开关产品厚度薄的需求的同时，提高按键开关总的按压行程，从而大幅提高按压手感，使产品向薄型化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 超薄 按键 开关 组件 | ||
【主权项】：
一种用于超薄按键开关的导芯组件，其特征在于，包括一外导芯与一内导芯，该外导芯包括一按压凸块、及向外凸设于按压凸块边缘的外卡沿，在该按压凸块上开设有一小穿孔；该内导芯包括由下至上穿出小穿孔的一按压凸起、及向外凸设于按压凸起边缘且卡设于按压凸块下方的内卡沿。
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