[发明专利]一种集成电路测试设备的使用方法在审
申请号: | 201710963916.0 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN107741560A | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 胡忠臣 | 申请(专利权)人: | 上海御渡半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201306 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 公开了一种集成电路测试设备的使用方法,设有温度传感器,温度传感器分布在壳体内的不同位置,用于感测集成电路内的温度,当要测试集成电路的温度时,把采集端口放置在要测试的集成电路的相应位置,打开开关,传感器会将探测的温度传输至各个测试模块,测试的温度会通过无线的方式实时传递到操作人员的监控终端上,操作人员可以比对监控温度,保证了安全性,制作成本低,保护作用显著增强,也大大提高了整体的牢固性和连接的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 测试 设备 使用方法 | ||
【主权项】:
一种集成电路测试设备的使用方法,所述的集成电路测试设备包括壳体,所述的壳体内设有可充电电池,所述的壳体上设有5个指示开关,所述的壳体内设有5个温度传感器,所述的温度传感器与所述的指示开关呈一一对应关系,所述的温度传感器分布在所述壳体内的不同位置,所述的温度传感器与所述的指示开关通过测试导线电连接,所述的壳体下方设有两个采集端口,所述的壳体上设有五组温度显示刻度盘,所述的传感器与所述的显示刻度盘通过测试导线电一一对应连接,所述壳体内设有微控系统,所述壳体外设有微控系统开关,所述的微控系统内设有记忆模块,所述的温度传感器与所述的微控系统相连,所述的微控系统经由通讯路径连接至监控终端,所述的通讯路径为WIFI、Zigbee、EnOcean和/或Bluetooth通讯路径,所述的记忆模块内设有多个数据空间,所述的数据空间由实时记录温度传感器温度数值的可擦拭第一空间和已存储标准温度阈值的不可擦拭第二空间组成,温度传感器和所述的记忆模块通过测试导线电连接,所述的微控系统内还设有报警输出模块,当所述的实时记录的温度传感器的温度数值高于所述的标准温度阈值时,所述的报警输出模块发出报警信号,其特征在于,所述的集成电路测试设备有如下的使用步骤:A:把采集端口放置在要测试的集成电路的相应位置,B:依次打开5个指示开关,C:观察五组温度显示刻度盘,确认工作过程是否正常,D:打开微控系统开关,E:每隔5分钟观察监控终端所接收的温度数值,与标准温度阈值比较,确认集成电路的温度状态。
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