[发明专利]板级屏蔽件、组件和施敷热界面材料的方法

摘要

板级屏蔽件、组件和施敷热界面材料的方法。方法包括将热界面材料施敷到板级屏蔽件，使得热界面材料的第一和第二同质部分分别沿板级屏蔽件的部分的相反的第一侧和第二侧，并且热界面材料的一个或更多个同质部分在板级屏蔽件的部分中的从第一侧穿过板级屏蔽件的部分延伸到第二侧的一个或更多个开口内。热界面材料的在一个或更多个开口内的一个或更多个同质部分与热界面材料的第一和第二同质部分邻接并在它们之间提供直接热连接或界面，使得由热界面材料的沿板级屏蔽件的部分的第一侧的第一同质部分、热界面材料的在一个或更多个开口内的一个或更多个同质部分、热界面材料的沿板级屏蔽件的部分的第二侧的第二同质部分协同地限定导热热路径。

主权项

一种方法，所述方法包括将热界面材料施敷到板级屏蔽件的步骤，使得：所述热界面材料的第一同质部分和第二同质部分分别沿所述板级屏蔽件的部分的相反的第一侧和第二侧；以及所述热界面材料的一个或更多个同质部分在所述板级屏蔽件的所述部分中的、从所述第一侧穿过所述板级屏蔽件的所述部分延伸到所述第二侧的一个或更多个开口内；由此，所述热界面材料的在所述一个或更多个开口内的所述一个或更多个同质部分与所述热界面材料的所述第一同质部分和所述第二同质部分邻接，并在所述热界面材料的所述第一同质部分和所述第二同质部分之间提供直接热连接或界面，使得由所述热界面材料的沿所述板级屏蔽件的所述部分的所述第一侧的所述第一同质部分、所述热界面材料的在所述一个或更多个开口内的所述一个或更多个同质部分、以及所述热界面材料的沿所述板级屏蔽件的所述部分的所述第二侧的所述第二同质部分协同地限定导热热路径。