[发明专利]一种铝基板真空热压工艺

摘要

本发明涉及一种铝基板真空热压工艺，利用真空热压机将铝板、含硅烷改性的石膏颗粒的导热绝缘胶、铜箔压合在一起，使得导热绝缘胶在高温下产生快速固化将铝基板与铜箔粘接固化在一起。利用热压机分四个阶段热压处理，使得导热绝缘胶在高温下产生快速固化将铝基板与铜箔粘接固化在一起，同时确保无气泡、无沾污。

主权项

1.一种铝基板真空热压工艺，包括：步骤1），铝基板预处理，将铝基板表面进行除油处理、钝化处理；步骤2），将含硅烷改性石膏颗粒的导热绝缘胶涂覆在铝基板表面，涂覆过程为丝网印刷涂胶；步骤3），对丝网印刷涂胶后的铝基板压合铜板，四阶段真空热压处理，首先，一阶段升温、加压、抽真空、保温，然后二阶段升温、加压、抽真空、保温，然后三阶段升温、加压、抽真空、保温，最后四阶段降温、减压、破真空、开封门，获得铝基覆铜板产品；其中，步骤2）的导热绝缘胶液中氮化铝15～20％、氧化铝3～8％、硅烷改性石膏颗粒 10～20％，其余为环氧树脂；步骤2）硅烷改性石膏颗粒的制备工艺为将石膏颗粒、硅烷化试剂KH‑550按照质量比5‑10:1混合于甲苯中，120‑160℃下反应10‑18h，得到硅烷改性石膏颗粒；步骤3）的真空热压处理中，一阶段升温至50‑100℃，加压 1.0‑1.3Mpa，真空度为80‑90kpa，保温10‑30min；步骤3）的真空热压处理中，二阶段升温至110‑150℃，加压 2.0‑2.2Mpa，真空度为50‑70kpa，保温10‑30min；步骤3）的真空热压处理中，三阶段升温至190‑220℃，加压 2.4‑3.0Mpa，真空度为10‑30kpa，保温30‑60min。