[发明专利]一种基于辅助试样的异种材料连接装置在审
申请号: | 201710937099.1 | 申请日: | 2017-10-10 |
公开(公告)号: | CN107900503A | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 张永强;付参;汪小培;伊日贵;鞠建斌;杨建炜;章军 | 申请(专利权)人: | 首钢集团有限公司 |
主分类号: | B23K11/11 | 分类号: | B23K11/11;B23K11/36;B23K103/18;B23K103/20 |
代理公司: | 北京华谊知识产权代理有限公司11207 | 代理人: | 王普玉 |
地址: | 100041 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种基于辅助试样的异种材料连接装置,属于异种材料连接技术领域。包括上电极、下电极、电源、导电体及辅助试样等;上、下电极通过导电体与电源相连,辅助试样在上层试样与上电极之间;辅助试样熔点T7高于上层试样熔点T5,即T7>T5;电阻点焊满足F67>F56;电极打开状态放入下和上层试样,在上层试样上、上电极下方放辅助试样,移动上、下电极并施加压力N,电源通过导电体在上、下电极间输入辅助电流I0使上层试样发生软化或者熔化,之后电源通过导电体在上、下电极间输入焊接电流I形成焊核,完成焊接过程。优点在于,操作简单、成本低廉;解决了异种材料连接强度差的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 辅助 试样 材料 连接 装置 | ||
【主权项】:
一种基于辅助试样的异种材料连接装置,其特征在于,包括上电极(1)、下电极(2)、电源(3)、导电体(4)、上层试样(5)、下层试样(6)和辅助试样(7);上电极(1)和下电极(2)通过导电体(4)与电源(3)相连接,下层试样(6)位于下电极(2)与上电极(1)之间,上层试样(5)位于下层试样(6)与上电极(1)之间,辅助试样(7)位于上层试样(5)与上电极(1)之间,最终在辅助试样(7)与下层试样(6)之间形成焊核(8)。
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