[发明专利]一种散热性能优良的贴片式电阻在审
| 申请号： | 201710931027.6 | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN107749330A | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 张健;温子松;吴建万 | 申请（专利权）人： | 惠州市大容电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/01 | 分类号： | H01C1/01;H01C1/028;H01C1/084 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 叶敏明 |
| 地址： | 516023 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种散热性能优良的贴片式电阻，包括绝缘基板、电阻层、电阻保护层、第一贴片端子、第二贴片端子。电阻层贴合于绝缘基板的一表面上，电阻保护层贴合于电阻层远离绝缘基板的一表面上，绝缘基板、电阻层、电阻保护层依次贴合连接；第一贴片端子及第二贴片端子分别位于绝缘基板相对的端面，并与电阻层相对的两端连接；电阻保护层的板面上开设有多个散热孔，散热孔由电阻保护层的一端面贯通至电阻保护层的另一端面，散热孔由电阻保护层的一端面弯曲延伸至电阻保护层的另一端面形成弯曲的通孔。本发明的散热性能优良的贴片式电阻，特别是对电阻保护层的结构进行优化设计，从而进一步的提升贴片式电阻的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 优良 贴片式 电阻 | ||
【主权项】：
一种散热性能优良的贴片式电阻，其特征在于，包括：绝缘基板、电阻层、电阻保护层、第一贴片端子、第二贴片端子；所述绝缘基板为方形块状体结构，所述电阻层为方形片状体结构，所述电阻保护层为方形片状体结构；所述电阻层贴合于所述绝缘基板的一表面上，所述电阻保护层贴合于所述电阻层远离所述绝缘基板的一表面上，所述绝缘基板、所述电阻层、所述电阻保护层依次贴合连接；所述第一贴片端子及所述第二贴片端子分别位于所述绝缘基板相对的端面，并与所述电阻层相对的两端连接；所述电阻保护层的板面上开设有多个散热孔，所述散热孔由所述电阻保护层的一端面贯通至所述电阻保护层的另一端面，所述散热孔由所述电阻保护层的一端面弯曲延伸至所述电阻保护层的另一端面形成弯曲的通孔。
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