[发明专利]用于双极磁控溅射的方法和磁控装置有效
| 申请号： | 201710919452.3 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107916406B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 霍尔格·普洛尔;弗兰克·贝内克;托马斯·尼德劳森 | 申请（专利权）人： | 冯·阿登纳资产股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王小衡;王朝辉 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 不同的实施形式涉及一种双极溅射模式，借助其可以更有效地将所使用的总电功率转化为涂层速率。为此，使用一种用于双极磁控溅射的方法，其例如具有如下步骤：根据用于溅射磁控靶标的靶标材料的双极溅射模式为两个磁控靶标供给电功率，其中，在双极溅射模式中极性变换以在从10Hz到1000Hz的范围中的频率进行，并且以涂覆材料对衬底表面涂层，其中涂层借助由磁控靶标溅射的靶标材料在双极溅射模式中进行。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 磁控溅射 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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