[发明专利]中空导体系统与用于装配中空导体系统的方法有效
| 申请号： | 201710912088.8 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107887677B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 安德里亚斯·雷斯;马库斯·弗格尔 | 申请（专利权）人： | 罗德施瓦兹两合股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00;H01P3/12;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王瑞朋;张玫 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了中空导体系统(10)，其包括至少两个中空导体束(12，14)与至少两个连接构件(16，18，20)。每个中空导体束(12，14)都包括经由共同的中间壁(34‑40)彼此分离的至少两个中空导体(22‑32)。每个连接构件(16‑20)都将一个中空导体束(12，14)的一个中空导体(22‑32)与另一个中空导体束(12，14)的相应的中空导体(22‑32)连接，使得在连接构件(16‑20)与相邻的连接构件(16‑20)和/或相邻的中空导体(22‑32)之间提供间隙(52，54)。此外，描述了用于装配中空导体系统(10)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 中空 导体 系统 用于 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种中空导体系统(10)，包括至少两个中空导体束(12，14)与至少两个连接构件(16，18，20)，其中，每个中空导体束(12，14)都包括经由共同的中间壁(34‑40)彼此分离的至少两个中空导体(22‑32)，其中，每个连接构件(16‑20)都使一个中空导体束(12，14)的一个中空导体(22‑32)与其它中空导体束(12，14)的相应的中空导体(22‑32)连接，使得在所述连接构件(16‑20)与相邻的连接构件(16‑20)和/或相邻的中空导体(22‑32)之间提供间隙(52，54)。
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