[发明专利]碳晶发热板焊接点表层清除工艺在审
| 申请号： | 201710911350.7 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107570804A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 李慧 | 申请（专利权）人： | 苏州万润绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | B23D79/04 | 分类号： | B23D79/04;H05B3/14;H05B3/20 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碳晶发热板焊接点表层清除工艺，包括钻铣步骤，所述钻铣步骤采用平头钻，所述平头钻的端面直径为10‑14mm，所述平头钻的转速为1800‑2300转/分，所述平头钻的下端面的外圆周向上翘起，形成一定的弧度。本发明将8MM普通钻头打磨成平头钻头并变粗，提高转速到1800‑2300转/分，一次加工到位，钻孔位的碳晶发热板清除干净，减少了工艺，提高了效率以及加工精度；同时，平头钻的下端面的外圆周向上翘起，形成一定弧度，钻位光洁圆整，去除焊接点效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 发热 焊接 表层 清除 工艺 | ||
【主权项】：
一种碳晶发热板焊接点表层清除工艺，包括钻铣步骤，其特征在于:所述钻铣步骤采用平头钻，所述平头钻的端面直径为10‑14mm，所述平头钻的转速为1800‑2300转/分，所述平头钻的下端面的外圆周向上翘起，形成一定的弧度。
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