[发明专利]一种微波同轴谐振腔有效

专利信息
申请号: 201710907890.8 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN107732401B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 向勇;刘思豪;王聪 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P7/04 分类号: H01P7/04;H01P7/06
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 闫树平
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于材料电磁学参数的测量技术领域,具体涉及一种微波同轴谐振腔。本发明通过在四分之一波长同轴谐振腔腔体内填充高介电常数的液体介质取代空气或固体介质,实现小型化技术效果。并且由于采用液体介质,因此其成本低廉(如选用纯净水),并不需要进一步的结构加工,减少工艺成本。因此相比固体介质的四分之一波长同轴谐振腔,成本低廉以及工艺简单;相比空气介质结合结构设计,工艺简单,制造成本低廉。
搜索关键词: 一种 微波 同轴 谐振腔
【主权项】:
1.一种微波同轴谐振腔,其特征在于:包括金属腔体盖、橡胶防水圈、金属腔体和液体介质;金属腔体内的空腔盛放液体介质;金属腔体盖、橡胶防水圈与金属腔体顶部开口大小相适应,金属腔体盖盖住金属腔体并固定连接,通过橡胶防水圈实现密封;所述金属腔体盖上设有输入与输出孔、两个通水孔和金属柱;输入与输出孔尺寸同标准SMA接头一致,用于外接SMA接头;金属柱与金属腔体盖为一个整体,金属柱作为金属内导体,其长度短于金属腔体的高度,使其另一端不与金属腔体底部接触;两个通水孔用于金属腔体的腔内液体介质流通,并配有大小相适应的橡胶防水塞;所述金属腔体作为金属外导体,金属腔体盖与金属腔体固定连接;所述液体介质为介电常数高于空气且不导电的液体。
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