[发明专利]一种微波射频通信装置

摘要

一种微波射频通信装置，包括依次连接的定向天线、射频卡单元、数字处理单元、协议控制单元和业务接入单元，协议控制单元单向连接至射频卡单元；射频卡单元包括可拆式连接的卡套和射频芯片，射频芯片插接在卡套内，射频芯片正反两面分别设有触点；卡套内部上下两侧分别设有第一天线和第二天线，第一天线和第二天线分别与射频芯片的触点接触；卡套槽内设有弹性填充体，弹性填充体可将射频芯片紧紧固定在卡套槽内，防止滑动或脱落；射频芯片由罗杰斯板与FR‑4生益板混压构成，板厚0.6mm，包括依次叠加的基板层、主信号层、接地层和屏蔽层；罗杰斯板与FR‑4生益板之间设置有多个盲孔，用于大面积接地和内外层信号线、电源线的连接。

主权项

一种微波射频通信装置，包括依次连接的定向天线、射频卡单元、数字处理单元、协议控制单元和业务接入单元，其特征在于，所述协议控制单元单向连接至射频卡单元；所述业务接入单元接收到业务流，对业务流进行基带处理，形成基带信号，并将基带信号输出至协议控制单元；协议控制单元将接收的基带信号进行协议编码，形成协议数据包，并将协议数据包发送至数字处理单元；协议控制单元产生频率设置参数、功率设置参数和收发控制信号，并发送至射频卡单元；数字处理单元将协议数据包进行编码调制，形成调制信号，并将调制信号发送给射频卡单元；射频卡单元根据收到的频率设置参数、功率设置参数和收发控制信号对内部的射频组件进行控制，并且将调制信号转换成射频信号发送至定向天线；定向天线将射频信号发送至自由空间；所述射频卡单元包括可拆式连接的卡套和射频芯片，所述射频芯片插接在卡套内，射频芯片正反两面分别设有触点；所述卡套内部上下两侧分别设有第一天线和第二天线，所述第一天线和第二天线分别与射频芯片的触点接触；所述卡套外侧设有分别与第一天线和第二天线连接的电连接点，射频芯片通过电连接点与其他各单元连接；所述卡套槽内设有弹性填充体，弹性填充体可将射频芯片紧紧固定在卡套槽内，防止滑动或脱落；所述射频芯片由罗杰斯板与FR‑4生益板混压构成，板厚0.6mm，包括依次叠加的基板层、主信号层、接地层和屏蔽层；所述罗杰斯板与FR‑4生益板之间设置有多个盲孔，用于大面积接地和内外层信号线、电源线的连接。