[发明专利]提高内埋电阻信赖性的印制线路板及其制造方法

摘要

本发明属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种提高内埋电阻信赖性的印制线路板及其制造方法。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括线路板本体，且本线路板本体包括绝缘介质层、电阻层、电阻保护层和至少两个导体层，电阻层直接覆设于绝缘介质层的上表面，导体层依次分布设置于电阻层的上表面，电阻保护层位于电阻层和导体层的连接处；或者，导体层直接依次分布设置于绝缘介质层的上表面，电阻层覆设于导体层的上表面，且电阻层中部具有向下弯折的弯折部，且电阻保护部位于弯折部的上端两侧。优点在于采用电阻保护层的方式消除了应力集中点，大大提高了电阻的可靠性和电气稳定性。

主权项

一种提高内埋电阻信赖性的印制线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于，本线路板本体(1)包括绝缘介质层(2)、电阻层(3)、电阻保护层(4)和至少两个导体层(5)，所述的电阻层(3)直接覆设于绝缘介质层(2)的上表面，所述的导体层(5)依次分布设置于电阻层(3)的上表面，所述的电阻保护层(4)位于电阻层(3)和导体层(5)的连接处；或者，所述的导体层(5)直接依次分布设置于绝缘介质层(2)的上表面，所述的电阻层(3)覆设于导体层(5)的上表面，且电阻层(3)中部具有向下弯折的弯折部，且所述的电阻保护部位于弯折部的上端两侧。