[发明专利]一种高可靠性PCB续接结构在审
| 申请号： | 201710886429.9 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107645832A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 王朝 | 申请（专利权）人： | 王朝 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所44298 | 代理人： | 王少强 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高可靠性PCB续接结构，包括第一PCB板及与第一PCB板相连接的第二PCB板；在第一PCB板朝向第二PCB板的部分开设有至少一个凹进部，且在第二PCB板朝向第一PCB板的部分一体成型设置有与凹进部外形匹配的凸出部；第二PCB板的凸出部嵌入第一PCB板的凹进部中实现连接；在第一PCB板的凹进部内侧还开设有至少一个第一金属化半孔，在第二PCB板的凸出部同样开设有与第一PCB板的第一金属化半孔匹配对应的第二金属化半孔；本设计极大增加了电路板在拼接或续接部位的接触面尺寸和强度，组合起来的金属化半孔间相互连通，以此代替排针等接插件的连接作用，单位尺寸的电路板边缘所容纳、排列的PIN数远远高于常规接插件等连接形式，且大幅提高了电气连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种高可靠性PCB续接结构，其特征在于：包括第一PCB板以及与该所述第一PCB板相连接的第二PCB板；在所述第一PCB板朝向第二PCB板的部分开设有至少一个凹进部，且在第二PCB板朝向第一PCB板的部分一体成型设置有与第一PCB板的凹进部外形匹配的凸出部；第二PCB板的凸出部嵌入第一PCB板的凹进部中实现连接；在所述第一PCB板的凹进部内侧还开设有至少一个第一金属化半孔，在所述第二PCB板的凸出部同样开设有与第一PCB板的第一金属化半孔匹配对应的第二金属化半孔；第一金属化半孔与第二金属化半孔相互连接构成完整的金属通孔。
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