[发明专利]不同粒径的微米和/或纳米颗粒进行一维共组装的方法和基板与应用有效
| 申请号： | 201710879915.8 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109553063B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 郭丹;李亚楠;宋延林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所;中国科学院大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 严政;刘依云 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及微纳米颗粒的组装领域，具体涉及不同粒径的微米和/或纳米颗粒进行一维共组装的方法和基板与应用。制备方法包括：将含有颗粒A和颗粒B的悬浮液滴加在表面具有突出的柱状阵列结构的第一基材表面，然后将所述第一基材与表面平整的第二基材以间距L平行设置，待悬浮液中的溶剂挥发后，再将第一基材与第二基材进行分离，在第二基材的表面形成含有颗粒A和颗粒B的一维共组装结构；其中，颗粒A和颗粒B为粒径不同的微米和/或纳米颗粒；D与d的粒径比为1:(0.001‑0.5)，L与D的比值为1.2‑3，或L与d的比值为1.2以下。该方法可控性强，制备的共组装结构具有有序、图案更加精细化、结构复杂、能够复合多功能材料的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 不同 粒径 微米 纳米 颗粒 进行 一维共 组装 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种不同粒径的微米和/或纳米颗粒进行一维共组装的方法，其特征在于，该方法包括：将含有颗粒A和颗粒B的悬浮液滴加在表面具有突出的柱状阵列结构的第一基材表面，然后将所述第一基材与表面平整的第二基材以间距L平行设置，待悬浮液中的溶剂挥发后，再将第一基材与第二基材进行分离，在第二基材的表面形成含有颗粒A和颗粒B的一维共组装结构；其中，颗粒A和颗粒B为粒径不同的微米和/或纳米颗粒；D与d的粒径比为1:(0.001‑0.5)，其中，D为颗粒A和颗粒B中大颗粒的粒径，d为颗粒A和颗粒B中小颗粒的粒径；所述间距L为第一基材的阵列结构的顶端和第二基材之间的垂直距离，L与D的比值为1.2‑3，或L与d的比值为1.2以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院化学研究所;中国科学院大学，未经中国科学院化学研究所;中国科学院大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710879915.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种薄型芯片真空封装结构
- 下一篇：用于制造微机械元件的方法和微机械结构
