[发明专利]蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法在审
申请号: | 201710872255.0 | 申请日: | 2014-03-24 |
公开(公告)号: | CN107855641A | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 武田利彦;小幡胜也;落合洋光 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
主分类号: | B23K26/06 | 分类号: | B23K26/06;B23K26/082;B23K26/382;C23C14/04;H01L27/32;H01L51/00;B23K26/40;B23K101/40;B23K103/00;B23K103/16 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 沈雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种即使在大型化的情况下,也可以满足高精细化及轻质化二者,且可在保持强度的同时,形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模、及可简便地制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模的制造方法;蒸镀掩模准备体;以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。叠层设有多个缝隙(15)的金属掩模(10)和树脂掩模(20),在树脂掩模(20)上设有用于构成多个画面所必要的开口部(25),开口部(25)与要蒸镀制作的图案相对应,各缝隙(15)设于与至少1个画面整体相重叠的位置。 | ||
搜索关键词: | 蒸镀掩模 准备 制造 方法 有机半导体 元件 | ||
【主权项】:
一种蒸镀掩模的制造方法,该方法具备:准备叠层有树脂板和设有多个缝隙的金属掩模的带树脂板的金属掩模的工序;和从所述金属掩模侧照射激光,从而在所述树脂板上形成用于构成多个画面所必要的开口部的树脂掩模形成工序,其中,作为所述金属掩模,使用在与所述多个画面中的至少1个画面整体相重叠的位置设有缝隙的金属掩模。
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