[发明专利]蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法在审

专利信息
申请号: 201710872255.0 申请日: 2014-03-24
公开(公告)号: CN107855641A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 武田利彦;小幡胜也;落合洋光 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B23K26/082;B23K26/382;C23C14/04;H01L27/32;H01L51/00;B23K26/40;B23K101/40;B23K103/00;B23K103/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 沈雪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种即使在大型化的情况下,也可以满足高精细化及轻质化二者,且可在保持强度的同时,形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模、及可简便地制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模的制造方法;蒸镀掩模准备体;以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。叠层设有多个缝隙(15)的金属掩模(10)和树脂掩模(20),在树脂掩模(20)上设有用于构成多个画面所必要的开口部(25),开口部(25)与要蒸镀制作的图案相对应,各缝隙(15)设于与至少1个画面整体相重叠的位置。
搜索关键词: 蒸镀掩模 准备 制造 方法 有机半导体 元件
【主权项】:
一种蒸镀掩模的制造方法,该方法具备:准备叠层有树脂板和设有多个缝隙的金属掩模的带树脂板的金属掩模的工序;和从所述金属掩模侧照射激光,从而在所述树脂板上形成用于构成多个画面所必要的开口部的树脂掩模形成工序,其中,作为所述金属掩模,使用在与所述多个画面中的至少1个画面整体相重叠的位置设有缝隙的金属掩模。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本印刷株式会社,未经大日本印刷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710872255.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top