[发明专利]模组开路位置的确定方法、系统、装置及可读存储介质有效
申请号: | 201710868275.0 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN107607858B | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 曹斌;严小超 | 申请(专利权)人: | 信利光电股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 516600 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种模组开路位置的确定方法,包括:确认所述模组中的开路线路;通过对比所述开路线路的阻抗测试图、标准阻抗测试图、PCB图,获得所述开路线路上开路点的初步范围;通过测试目标区域的阻抗,获得所述开路点的具体位置;其中,所述目标区域为所述模组上与所述初步范围对应位置被刮开覆盖膜后的部分。本发明实现了对开路线路中开路点具体位置的确认,进而来具体分析模组的故障原因,例如通过对开路点进行切片观察等方法。本申请还公开了模组开路位置的确认系统、装置和可读存储介质,具有相应的有益效果。 | ||
搜索关键词: | 模组 开路 位置 确定 方法 系统 装置 可读 存储 介质 | ||
【主权项】:
一种模组开路位置的确定方法,其特征在于,包括:确认所述模组中的开路线路;通过对比所述开路线路的阻抗测试图、标准阻抗测试图、PCB图,获得所述开路线路上开路点的初步范围;通过测试目标区域的阻抗,获得所述开路点的具体位置;其中,所述目标区域为所述模组上与所述初步范围对应位置被刮开覆盖膜后的部分。
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