[发明专利]一种宽带隙晶体材料表面微纳结构的制备方法有效
| 申请号： | 201710844768.0 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN107627025B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 吴强;栗亚南;李强;张春玲;姚江宏;齐继伟;陈战东;杨明;许京军 | 申请（专利权）人： | 南开大学 |
| 主分类号： | B23K26/352 | 分类号： | B23K26/352;B23K26/60;B23K26/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300071 天津市南*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明公开了一种宽带隙晶体材料表面微纳结构的制备方法。将选取的宽带隙晶体材料清洗干净后置于加工腔内，加工腔内可以是真空(真空度为10 |
||
| 搜索关键词： | 一种 宽带 晶体 材料 表面 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南开大学，未经南开大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710844768.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
