[发明专利]一种基于POSS补强及交联的硅橡胶及其制备方法有效
申请号: | 201710840581.3 | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN107722281B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 刘月涛;孙佳文;朱丹;高传慧;王传兴;武玉民 | 申请(专利权)人: | 青岛科技大学 |
主分类号: | C08G77/44 | 分类号: | C08G77/44 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 郑平 |
地址: | 266042 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于POSS补强与交联的硅橡胶及其制备方法,具体以含乙烯基的环碳酸酯与笼形八聚(巯丙基)倍半硅氧烷(SH‑POSS)通过巯‑烯反应合成环碳酸酯改性POSS作为补强填料,α,ω‑氨烃基聚硅氧烷为基胶,利用POSS上的环碳酸酯基团与基胶中的氨基进行反应,形成交联固化中心,制备室温或高温硫化硅橡胶。本发明避免了传统补强过程中无机粒子易团聚和有机/无机两相界面作用力弱的问题,避免了硫化过程中催化剂的使用所带来的问题,简化了硅橡胶制备工艺,生产工艺和产品本身安全、节能环保、实用性强、易于推广,在航天航空、电子电气、轻工、化工、纺织、机械、建筑、交通、国防、能源、医药医疗、农业等领域具有巨大的应用潜力。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 poss 交联 硅橡胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于POSS补强与交联的硅橡胶的制备方法,其特征在于,包括:以α,ω‑氨烃基聚硅氧烷为基胶、环碳酸酯改性POSS为补强填料,共聚,制得室温或高温硫化硅橡胶;所述环碳酸酯改性POSS采用含乙烯基的环碳酸酯与SH‑POSS通过巯‑烯反应合成。
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