[发明专利]无功补偿方法

摘要

本专利属于无功补偿技术领域，本发明针对现有的无功补偿系统不能对功率模块进行针对性散热的技术问题，提供了一种散热针对性好的无功补偿方法，包括如下内容：S1：功率模块在使用过程中，产生大量的热量，使得机柜的温度升高，即散热空间的温度升高；S2：导热片会将温度传递到伸缩件上，由于伸缩件具有遇热膨胀的属性，伸缩件受热后开始膨胀，封板在伸缩件的推动下向上运动；S3：封板向上运动导致波纹管收缩，波纹管收缩后会将波纹管内的硅油从波纹管内挤出，硅油在伸缩件的推动下，进入到散热空间中。硅油与散热空间内的功率模块接触；S4：在硅油对功率模块散热后，该功率模块对应的散热空间的温度下降，导热片传递到伸缩件的热量减少。

主权项

1.一种无功补偿方法，其特征在于，依靠如下无功补偿系统实现，所述无功补偿系统包括机柜和若干功率模块；若干功率模块均安装在机柜内，机柜内设有将若干功率模块分隔开的挡板，挡板以功率模块为单位将机柜内部空间分隔成若干独立的散热空间；机柜的底部设有与散热空间对应连通的通孔；机柜的下方设有底座，底座与机柜固定连接，底座与通孔之间设有注满硅油的波纹管，波纹管的下端设有将波纹管密封的封板，波纹管通过通孔分别与散热空间连通；封板的下方均设有遇热膨胀的伸缩件，伸缩件的一端与底座连接，伸缩件的另一端与封板连接，散热空间、波纹管以及伸缩件一一对应；机柜的外侧固设有若干与散热空间对应的导热片，导热片的一端位于散热空间的外侧，导热片的另一端与对应的伸缩件接触；所述无功补偿方法包括如下内容：S1：功率模块在使用过程中，产生大量的热量，使得机柜的温度升高，即散热空间的温度升高；S2：导热片会将温度传递到伸缩件上，由于伸缩件具有遇热膨胀的属性，伸缩件受热后开始膨胀，封板在伸缩件的推动下向上运动；S3：封板向上运动导致波纹管收缩，波纹管收缩后会将波纹管内的硅油从波纹管内挤出，硅油在伸缩件的推动下，进入到散热空间中，硅油与散热空间内的功率模块接触；S4：在硅油对功率模块散热后，该功率模块对应的散热空间的温度下降，导热片传递到伸缩件的热量减少，伸缩件收缩，波纹管被拉伸，硅油与功率模块分离，硅油回到波纹管内。