[发明专利]用于增强冷却能力的DMD基板中的集成微通道散热器在审
| 申请号： | 201710826319.3 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN107870523A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | C·D·阿特伍德;M·A·阿德莱特;A·R·迪拉姆;R·G·雷顿;F·齐里利 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03B21/16 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人： | 李献忠,张静 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种DMD冷却装置和方法包括配置在基板上的DMD芯片和位于DMD配置在其上的基板内并集成到基板中的散热器。多个微通道可以形成于基板的后侧上。微通道经由微光刻与DMD芯片的制造关联地被制造，使得散热器集成到硅基板中并且允许从基板直接除热。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 增强 冷却 能力 dmd 中的 集成 通道 散热器 | ||
【主权项】：
一种DMD冷却装置，其包括：配置在基板上的DMD；位于所述DMD配置在其上的所述基板内并集成到所述基板中的散热器；以及配置在所述基板的后侧上的多个微通道，其中所述多个微通道与所述DMD的制造关联地被制造，使得所述散热器集成到所述硅基板中并且允许从所述基板直接除热。。
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