[发明专利]一种印刷电路板阻焊层的剥离剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201710786769.4 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN107603326B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 冯红波;李灶保 | 申请（专利权）人： | 惠州威尔高电子有限公司 |
| 主分类号： | C09D9/00 | 分类号： | C09D9/00 |
| 代理公司： | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 徐翔 |
| 地址： | 516155 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及化工技术领域，具体涉及一种印刷电路板阻焊层的剥离剂及其制备方法。本发明提供的印刷电路板阻焊层的剥离剂主要由氢氧化钠、碳酸钠、硝酸钠份、乙二胺四乙酸二钠和水组成。本发明提供的印刷电路板阻焊层的剥离剂能有效的去除印刷电路板的阻焊层，在提高阻焊层油墨脱落速度的同时减少对印刷电路板的腐蚀，延长了印刷电路板的寿命，降低使用成本。而且使用本发明提供的印刷电路板阻焊层的剥离剂不会污染环境，是一种环保，有效的印刷电路板阻焊层剥离剂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 阻焊层 剥离 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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