[发明专利]浮动温度感应装置及使用该装置的半导体组件测试模块

摘要

本发明的浮动温度感应装置包括有：一中空套管、一浮动头、一温度感知器、一保护环、一卡扣件及一弹性件。其中，中空套管具有一第一端及一第二端，第一端具有一止挡部；浮动头具有一与止挡部相互对应卡合的圆形凸部，且浮动头卡合于中空套管内并部分凸出于第一端；温度感知器包括有相连的一温度感知器本体及一信号线，温度感知器本体设置于浮动头内；保护环设置于中空套管内并位于浮动头上；卡扣件扣合于中空套管的第二端；弹性件设置于中空套管内，并夹设于保护环与卡扣件之间。本发明的浮动温度感应装置通过弹性件提供一顶抵浮动头的预力，且浮动头的圆形凸部可确保浮动头可紧密抵顶待测半导体组件所放置的基座，可精准测量基座的环境温度变化。

主权项

1.一种浮动温度感应装置，包括：一中空套管，其包括有一第一端及一第二端，该第一端具有一止挡部；一浮动头，其具有一与所述止挡部相互对应卡合的圆形凸部，所述浮动头卡合于所述中空套管内并部分凸出于所述第一端；一温度感知器，包括有相连的一温度感知器本体及一信号线，所述温度感知器本体设置于所述浮动头内；一保护环，设置于所述中空套管内并位于所述浮动头上；一卡扣件，扣合于所述中空套管的所述第二端；以及一弹性件，设置于所述中空套管内，并夹设于所述保护环与所述卡扣件之间，所述弹性件提供一顶抵所述浮动头的预力，所述信号线容设于所述保护环及所述弹性件内，并穿出所述第二端。