[发明专利]一种宽带水平极化全向天线

摘要

本发明公开了一种宽带水平极化全向天线，包括一圆形的介质基板，和印制在介质基板上方的宽带微带馈电网络和印制在介质基板下方的刻蚀有缝隙的金属接地板，SMA接头设置在介质基板中心下方的金属接地板上；金属接地板的圆周面上刻蚀有两组间隔布置的大小相同、沿圆周交替排布、中心对称分布的呈十字交叉的缝隙；宽带微带馈线网络的中心设有功率分配器，沿宽带微带馈线网络圆周面径向分布有沿功率分配器中心延伸的阻抗变换器，阻抗变换器的端部呈直角延伸的微带宽带巴伦。本发明改变了电流路径，减小了天线体积；展宽了天线的阻抗带宽，降低了水平方向图的不圆度；改善了工作频带内的阻抗匹配，提高了天线的效率。其结构简单紧凑，加工方便，成本低。

主权项

1.一种宽带水平极化全向天线，其特征在于：包括一圆形的介质基板(1)，以及印制在介质基板(1)上方的宽带微带馈电网络(2)和印制在介质基板(1)下方的刻蚀有缝隙的金属接地板(3)，SMA接头(4)设置在介质基板(1)中心下方的金属接地板(3)上；所述金属接地板(3)的圆周面上刻蚀有两组间隔布置的大小相同、沿圆周交替排布、中心对称分布的呈十字交叉的缝隙；所述宽带微带馈电网络(2)的中心设有功率分配器(2‑1)，沿宽带微带馈电网络(2)圆周面径向分布有沿功率分配器(2‑1)中心延伸的阻抗变换器(2‑2)，阻抗变换器(2‑2)的端部呈直角延伸的微带宽带巴伦(2‑3)；所述两组间隔布置的呈十字交叉的缝隙分别为直接激励缝隙(3‑1)和寄生耦合缝隙(3‑2)；每组四个，四个直接激励缝隙(3‑1)和四个寄生耦合缝隙(3‑2)大小和形状相同，均为十字交叉型，由沿金属接地板(3)径向分布的矩形缝隙和沿圆周分布的弧形缝隙交叉组成，且矩形缝隙沿金属接地板(3)的外圆周面通透。