[发明专利]一种基于LTCC的S波段集总对称结构四功分器

摘要

本发明公开了一种基于LTCC的S波段集总对称结构四功分器，此电抗网络的功分器采用特定的集总对称结构，由集总参数元件三维立体放置构成，运用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现，大大缩小了器件的体积。本发明能使输入信号功率四等分到四个输出端口，具有插损小、体积小、重量轻、输出端口相位一致性好、隔离度高、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点。本发明可作为单独部件使用，适用于移动通信、北斗导航系统等卫星通信，以及对电性能、材料一致性、热机械性、温度稳定性、工艺性及抗干扰性等高要求的系统与设备。

主权项

一种基于LTCC的S波段集总对称结构四功分器，其特征在于：包括输入端口（P2）、输出端口1（P1）、输出端口2（P3）、输出端口3（P5）、输出端口4（P7），输入端口和四个输出端口均为表面贴装50欧姆阻抗的端口，隔离电阻1（R1）、隔离电阻2（R2）、隔离电阻3（R3）、隔离电阻4（R4）、公共接板（G1）、输入引线（Lin）、输出引线1（Lout1）、输出引线2（Lout2）、输出引线3（Lout3）、输出引线4（Lout4）、螺旋电感1（L1）、螺旋电感2（L2）、螺旋电感3（L3）、螺旋电感4（L4）、电容1（C1）、电容2（C2）、电容3（C3）、电容4（C4）、电容5（C5）、连接柱（H1）、接地层（GND）、接地端口1（P4）、接地端口2（P6）、接地端口3（P8）；输入端口（P1）通过输入引线（Lin）与电路连接，四个输出端口（P1、P2、P3、P4）通过输出引线（Lout1、Lout2、Lout3、Lout4）与电路连接，接地端口1（P4）、接地端口2（P6）、接地端口3（P8）均与接地层（GND）连接；输入引线（Lin）一端与输入端口（P1）连接，另一端通过连接柱（H1）与接地电容（C5）连接，另外通过四条支路经过电感和四个输出端口连接；螺旋电感1（L1）为五层，由下至上依次为第一、二、三、四、五层，螺旋电感2（L2）为五层，由下至上依次为第一、二、三、四、五层，螺旋电感3（L3）为五层，由下至上依次为第一、二、三、四、五层，螺旋电感4（L4）为五层，由下至上依次为第一、二、三、四、五层，螺旋电感1（L1）第一层、螺旋电感2（L2）第一层、螺旋电感3（L3）第一层、螺旋电感4（L4）第一层分别与输入引线（Lin）连接，下极板为接地层（GND），螺旋电感1（L1）第五层与第一输出引（Lout1）连接，螺旋电感2（L2）第五层与输出引线2（Lout2）连接，螺旋电感3（L3）第五层与输出引线3（Lout3）连接，螺旋电感4（L4）第五层与输出引线4（Lout4）连接，输出引线1（Lout1）与输出端口1（P1）连接，输出引线2（Lout2）与输出端口2（P3）连接，输出引线3（Lout3）与输出端口3（P5）连接，输出引线4（Lout4）与输出端口4（P7）连接；电容1（C1）下极板与输出端口1（P1）连接，电容2（C2）下极板与输出端口2（P3）连接，电容3（C3）下极板与输出端口3（P5）连接，电容4（C4）下极板与输出端口4（P7）连接，电容1（C1）、电容2（C2）、电容3（C3）、电容4（C4）的上级板为公共接板（G1）；隔离电阻1（R1）放置于封装表面，一端与输出端口1（P1）连接，另一端与公共接板（G1）连接，隔离电阻2（R2）放置于封装表面，一端与输出端口2（P3）连接，另一端与公共接板（G1）连接，隔离电阻3（R3）放置于封装表面，一端与输出端口3（P5）连接，另一端与公共接板（G1）连接，隔离电阻4（R4）放置于封装表面，一端与输出端口3（P7）连接，另一端与公共接板（G1）连接。