[发明专利]低温组织包埋适配器有效
| 申请号： | 201710759906.5 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107340789B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 齐瑞群;高兴华;陈洪铎 | 申请（专利权）人： | 中国医科大学附属第一医院 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人： | 许宇来 |
| 地址： | 110001 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 低温组织包埋适配器属于生物样本低温组织包埋技术领域，尤其涉及一种低温组织包埋适配器。本发明提供一种工作效率高、使用效果好的低温组织包埋适配器。本发明包括壳体，壳体底座上设置有半导体元件限位槽，半导体元件限位槽内设置有加热制冷半导体元件，半导体元件限位槽上端覆盖有包埋块限位板，包埋块限位板上相应于半导体元件限位槽设置有包埋块限位口；所述壳体底座内设置有的控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，控制电路的检测信号输入端口与检测加热制冷半导体元件温度的温度传感器的检测信号输出端口相连。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 组织 包埋 适配器 | ||
【主权项】：
低温组织包埋适配器，包括壳体，其特征在于壳体底座上设置有半导体元件限位槽，半导体元件限位槽内设置有加热制冷半导体元件，半导体元件限位槽上端覆盖有包埋块限位板，包埋块限位板上相应于半导体元件限位槽设置有包埋块限位口；所述壳体底座内设置有的控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，控制电路的检测信号输入端口与检测加热制冷半导体元件温度的温度传感器的检测信号输出端口相连。
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