[发明专利]一种低温组织包埋温度控制系统有效
| 申请号： | 201710759885.7 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107463193B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 齐瑞群;高兴华;陈洪铎 | 申请（专利权）人： | 中国医科大学附属第一医院 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人： | 许宇来 |
| 地址： | 110001 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种低温组织包埋温度控制系统属于生物样本低温组织包埋技术领域，尤其涉及一种低温组织包埋温度控制系统。本发明提供一种工作效率高、使用效果好的低温组织包埋温度控制系统。本发明包括加热制冷半导体元件和控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，控制电路的检测信号输入端口与检测加热制冷半导体元件温度的温度传感器的检测信号输出端口相连；所述控制电路包括CPU、电源转换部分、系统控制部分、存储器、系统反馈部分、显示部分、蓝牙部分和散热控制部分，CPU的控制信号输出端口分别与系统控制部分的控制信号输入端口、散热控制部分的控制信号输入端口相连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 组织 包埋 温度 控制系统 | ||
【主权项】：
一种低温组织包埋温度控制系统，包括加热制冷半导体元件和控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，控制电路的检测信号输入端口与检测加热制冷半导体元件温度的温度传感器的检测信号输出端口相连；所述控制电路包括CPU、电源转换部分、系统控制部分、存储器、系统反馈部分、显示部分、蓝牙部分和散热控制部分，CPU的控制信号输出端口分别与系统控制部分的控制信号输入端口、散热控制部分的控制信号输入端口相连，CPU的检测信号输入端口与系统反馈部分的检测信号输出端口相连，CPU的信号传输端口分别与存储器的信号传输端口、显示部分信号传输端口、蓝牙部分的信号传输端口相连；显示部分设置在所述壳体前端；电源转换部分的供电输出端口分别与CPU的电源端口、系统控制部分的电源端口、存储器的电源端口、系统反馈部分的电源端口、显示部分的电源端口、报警部分的电源端口、散热控制部分的电源端口相连。
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