[发明专利]一种阻燃抗静电商标带的干法涂层工艺

摘要

一种阻燃抗静电商标带的干法涂层工艺，其特征在于，包括基布织造工序、前压光处理工序、涂料制备工序、基布上料工序、抗静电剂上料工序、普通压光处理工序、阻燃剂上料工序、后压光处理工序和后续处理工序,该商标带厚度控制于0.350mm～0.360mm之间，克重位于138g/m²～143 g/m²之间，该商标带由基布和外涂层构成，所述基布由复合纤维线分别组成经纱和纬纱交织而成，复合纤维线中棉的材质占55%～75%，涤纶的材质占25%～45%，复合纤维线中心包有玻璃纤维线芯，玻璃纤维线芯横截面积占复合纤维线横截面积的6%～8%，所述外涂层包括抗静电剂层和阻燃层。

主权项

一种阻燃抗静电商标带的干法涂层工艺，其特征在于，包括基布织造工序、前压光处理工序、涂料制备工序、基布上料工序、抗静电剂上料工序、普通压光处理工序、阻燃剂上料工序、后压光处理工序和后续处理工序，其中基布织造工序包括以下步骤：S1：基布织造，利用织造设备进行基布的编织，基布的纱线的规格为60D×120D，经纱的密度位于40根/cm～55根/cm之间，纬纱的密度位于20根/cm～35根/cm之间；前压光处理工序包括：S2：前压光处理，利用装有静电消除器的压光设备对基布进行前压光处理，压光处理时，压光温度保持在100℃～125℃之间，压力维持在8MPa～10Ma之间，压光速度保持在25m/min～30m/min，所述基布压至厚度为0.340mm～0.350mm之间；S3：常温冷却：对完成前压光处理的基布进行常温静置冷却涂料制备工序包括：S4：初步混合液的制备，将水性聚丙烯酸酯45～65份、填料14～20份、润湿分散剂0.5～1.5份和辅料树脂0.3～0.8份进行初步混合得到初步混合液；S5：分散处理，使用超声波分散设备对初步混合液进行超声波分散处理20～30分钟；S6：静置处理，将完成分散处理后的初步混合液静置3min～5min；S7：二次混合液的制备，取初步混合液，加入交联剂2～4份、增稠剂2～5份和流平剂0.5～1份进行二次混合得到二次混合液；S8：等分二次混合液体，利用分液设备将二次混合液体均匀分成两等份；S9：抗静电剂涂料的制备，在一份二次混合液中加入占二次混合液重量的6%～12%的水和0.8%～1.2%的抗静电剂进行搅拌均匀混合制得抗静电剂涂料；S10：阻燃剂涂料的制备，将另一份二次混合液加入占二次混合液重量的2%～5%的水和10%～20%的阻燃剂进行搅拌均匀混合制得阻燃剂涂料；抗静电剂上料工序包括：S11：抗静电剂上料，使用涂层机将基布双面涂抹上抗静电剂涂料，在涂抹过程中控制抗静电剂涂料的使用温度稳定在20℃～30℃之间，抗静电剂涂料的粘度保持在2500cps～4500cps之间，涂层机的以20m/min～25m/min的车速匀速对基布进行涂抹加工，涂抹加工时基布的张力维持在1.5 kg/cm²～2.5kg/cm²之间；S12：刮浆处理，使用刮浆设备对完成抗静电剂上料工序后的基布进行刮浆处理，所述抗静电剂涂料的涂胶量控制在4g/m²～8g/m²之间；S13：烘干处理，使用烘箱对基布进行100℃～120℃烘干；S14：恒温烘焙，再使用烘箱对基布进行恒温烘焙3～5分钟，温度控制在125℃～150℃之间，完成烘焙工序后的基布总重量保持在135g/m²～140 g/m²之间；S15：常温冷却，对完成烘焙工序后的基布进行静置常温冷却；普通压光处理工序包括：S16：普通压光处理，利用装有静电消除器的压光设备对基布进行普通压光处理，压光温度保持在125℃～150℃之间，压力维持在8MPa～10 MPa之间，压光速度保持在25m/min～30m/min，所述基布压至厚度为0.345mm～0.355mm之间，经过普通压光处理之后，得到抗静电基布；S17：常温冷却，对抗静电基布进行静置常温冷却；阻燃剂上料工序包括：S18：阻燃剂上料，使用涂层机将抗静电基布双面涂抹上阻燃剂涂料，在涂抹过程中控制阻燃剂涂料的使用温度稳定在25℃～35℃之间，阻燃剂涂料的粘度保持在3000cps～4500cps之间，涂层机以15m/min～20m/min的车速匀速对抗静电基布进行涂抹加工，涂抹加工时抗静电基布的张力维持在1.0 kg/cm²～2.0kg/cm²之间；S19：刮浆处理，使用刮浆设备对完成阻燃剂上料工序后的抗静电基布进行刮浆处理，所述阻燃剂涂料的涂胶量控制在3g/m²～6g/m²之间；S20：烘干处理，使用烘箱对完成刮浆处理的抗静电基布进行100℃～120℃烘干；S21：分段烘焙，采用烘箱对完成烘干处理后的抗静电基布进行恒温分段烘焙，烘焙完成，得到阻燃抗静电基布；S22：常温冷却，对阻燃抗静电基布进行常温静置冷却；后压光处理工序包括：S23：后压光处理工序，使用装有静电消除器的压光设备对常温的阻燃抗静电基布进行后压光处理工序，压光温度保持在150℃～175℃之间，压力维持在10MPa～12MPa之间，压光速度保持在15m/min～20m/min，所述阻燃抗静电基布压至厚度控制在0.350mm～0.360mm之间；S24：常温冷却，对完成后压光处理工序的阻燃抗静电基布进行常温静置冷却；后续处理工序包括：S25：收卷处理：使用收卷设备对阻燃抗静电基布进行收卷；S26：分割处理：使用分割设备对完成收卷处理的阻燃抗静电基布进行切刀分割；S27：复卷包装：对完成分割处理的阻燃抗静电基布进行复卷处理，在进行包装储存，最后得到一种阻燃抗静电商标带。