[发明专利]高速、低功耗电平移位电路

摘要

本发明涉及模拟集成电路设计领域，为能够覆盖更宽范围的转换电压和更高的工作频率，实现高速、低功耗。本发明，高速、低功耗电平移位电路，由N型MOS器件MN1～MN4，P型MOS器件MP1～MP4，电容Mc以及两个反向器组成，MP3，MP4源端接VDDH，栅端连接在一起连接在MP3的漏端，MP3漏端连接MN3漏端，MP4漏端连接电容Mc上极板，MN3源端连接MN4漏端，MN4源端接地，输入信号IN连接在MN3栅端和低压反向器输入端，反向器输出与MP1，MN1栅端相连，MP1源端接VDDL，漏端与电容下极板相连，输出连接高压反向器输入端与MN4栅端。本发明主要应用于模拟集成电路设计制造。

主权项

一种高速、低功耗电平移位电路，其特征是，由N型MOS器件MN1～MN4，P型MOS器件MP1～MP4，电容Mc以及两个反向器组成，MP3，MP4源端接VDDH，栅端连接在一起连接在MP3的漏端，构成电流源结构，MP3漏端连接MN3漏端，MP4漏端连接电容Mc上极板，MN3源端连接MN4漏端，MN4源端接地，输入信号IN连接在MN3栅端和低压反向器输入端，反向器输出与MP1，MN1栅端相连，MP1源端接VDDL，漏端与电容下极板相连，MN1源端接地，漏端与电容上极板相连，电容上极板连接MP2栅端，下极板连接MN2栅端，MP2源端接VDDH，MN2源端接地，MP2与MN2漏端连接，输出连接高压反向器输入端与MN4栅端，高压反向器输出即为电平移位电路输出。