[发明专利]确保装配间隙均匀性的装配方法及手机壳体在审
| 申请号： | 201710744907.2 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107426364A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 王海建 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 亓赢 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种确保装配间隙均匀性的装配方法及手机壳体，其步骤包括设置一凹槽于一壳体与装配件装配之开孔周围；取至少一装配辅助片塞入凹槽，薄片之厚度与开孔之凹槽宽度相配合；对准装配辅助片装配一装配件；取出装配辅助片。藉由上述技术方案，本发明透过一种装配辅助片的设置，让装配件与手机壳体在装配时能借由靠紧装配辅助片装配，而达到间隙等同于装配辅助片厚度的间隙一致的美观效果；同时，在装配后取出装配辅助片而形成的等宽的间隙也能提供黏着剂容置的空间，避免黏着剂的溢出问题。 | ||
| 搜索关键词： | 确保 装配 间隙 均匀 方法 手机 壳体 | ||
【主权项】：
一种确保装配间隙均匀性的装配方法，其特征在于，其步骤包括：设置一凹槽于一壳体与装配件装配之开孔周围；取至少一装配辅助片塞入所述凹槽，所述装配辅助片为一薄片，所述薄片之厚度与所述开孔之凹槽宽度相配合；对准所述装配辅助片装配所述装配件；取出所述装配辅助片。
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