[发明专利]四分之一结构基片集成波导双通带电调谐滤波器在审

专利信息
申请号: 201710741558.9 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN107482288A 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 徐自强;谭力;王晓薇;吴孟强;廖家轩;夏红;李元勋;巩峰 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/212
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 代理人: 敖欢,葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种四分之一结构基片集成波导双通带电调谐滤波器,包括介质基板、介质基板上表面的四分之一覆铜结构、介质基板下表面的下层金属铜;四分之一覆铜结构上设有构成基片集成波导的金属化通孔,四分之一覆铜结构左下侧是50欧姆输入微带线,四分之一覆铜结构内部L型槽的右侧有一个互补方形螺旋谐振环;50欧姆过渡微带线右侧是一个大方形金属平面,大方形金属平面中心有一个倒凹型打孔金属片,其中心设有中心过孔,四分之一覆铜结构和50欧姆输入微带线下方包括六个方形金属焊盘,该滤波器具有体积小,插入损耗低、中心频率连续可调、带外抑制高、加载直流馈电方便、调谐速度快、调谐方便等特点。
搜索关键词: 四分之一 结构 集成 波导 带电 调谐 滤波器
【主权项】:
一种四分之一结构基片集成波导双通带电调谐滤波器,其特征在于:包括介质基板(1)、介质基板(1)上表面的四分之一覆铜结构(21)、介质基板(1)下表面的下层金属铜(22);所述四分之一覆铜结构(21)上设有构成基片集成波导的金属化通孔(31),四分之一覆铜结构(21)左下侧是50欧姆输入微带线(41),50欧姆输入微带线(41)的上方、构成基片集成波导的金属化通孔(31)右侧设置有一个L型槽(5)作为共面波导输入端;四分之一覆铜结构(21)内部L型槽(5)的右侧有一个互补方形螺旋谐振环(6);在四分之一覆铜结构(21)右侧是50欧姆过渡微带线(42);所述50欧姆过渡微带线(42)右侧是一个大方形金属平面(23),大方形金属平面(23)顶部中心连接50欧姆输出微带线(43),50欧姆过渡微带线(42)上下两侧设有一对L型槽(81、82),50欧姆输出微带线(43)左右两侧设有一对L型槽(83、84),大方形金属平面(23)的四个直角被四个小正方形切掉,留下四个切口(91、92、93、94);大方形金属平面(23)中心有一个倒凹型打孔金属片(10),其中心设有中心过孔(34),在倒凹型打孔金属片(10)下方设有一方形金属片(11),倒凹型打孔金属片(10)和方形金属片(11)之间焊接有普通电容(19);所述四分之一覆铜结构(21)和50欧姆输入微带线(41)下方是偏置电路,包括:六个方形金属焊盘(121‑126),在第一方形金属焊盘(121)和第二方形金属焊盘(122)之间焊接有限流电阻(14),第二方形金属焊盘(122)和第三方形金属焊盘(123)之间焊接有扼流电感(15),在第二方形金属焊盘(122)和第四方形金属焊盘(124)之间焊接有接地电容(16),在第三方形金属焊盘(123)和第五方形金属焊盘(125)之间焊接有隔直电容(17),在第三方形金属焊盘(123)和第六方形金属焊盘(126)之间焊接有变容二极管(18),在第六方形金属焊盘(126)和第一方形金属焊盘(121)下部分别设有第一矩形打孔金属片(131)、第二矩形打孔金属片(132),第一矩形打孔金属片(131)、第二矩形打孔金属片(132)上设有接地金属化通孔(33),第一方形金属焊盘(121)和第二矩形打孔金属片(132)之间是直流电源(20),直流电源(20)通过第一方形金属焊盘(121)对电路施加偏压而通过第二矩形打孔金属片(132)进行接地,第六方形金属焊盘(126)和第一矩形打孔金属片(131)相连接用于接地;第五方形金属焊盘(125)连接四分之一覆铜结构(21)中的互补方形螺旋谐振环(6)的中心和普通电容(19),其下面通过隔直电容(17)连接第三方形金属焊盘(123),四分之一覆铜结构(21)及大方形金属平面(23)的下面和所述偏置电路之间通过平行的隔离性金属化通孔(32)进行隔离。
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