[发明专利]一种导体结构在审
| 申请号： | 201710736799.4 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109427432A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 杨海琴 | 申请（专利权）人： | 杨海琴 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种导体结构包括导体主体，所述导体主体呈圆柱体结构，该导体主体上表面处设有若干扇片状凹槽，该凹槽与凹槽之间相互连通，且在所述凹槽与凹槽设置分布有固定槽。 | ||
| 搜索关键词： | 导体主体 导体结构 圆柱体结构 凹槽设置 片状凹槽 固定槽 上表面 连通 | ||
【主权项】：
1.一种导体结构，其特征在于：包括导体主体，所述导体主体呈圆柱体结构，该导体主体上表面处设有若干扇片状凹槽，该凹槽与凹槽之间相互连通，且在所述凹槽与凹槽设置分布有固定槽。
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