[发明专利]LED灯条组件及LED显示模组有效

专利信息
申请号: 201710734845.7 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN107345631B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 王智勇;罗雪松 申请(专利权)人: 合肥惠科金扬科技有限公司
主分类号: F21S4/20 分类号: F21S4/20;F21V1/04;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 官建红
地址: 230012 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明属于LED灯条制造技术领域,尤其涉及一种LED灯条组件及LED显示模组,LED灯条组件包括有背板和LED灯条,LED灯条嵌设于背板中,背板上开设有装配孔,LED灯条上设有延伸至装配孔外的凸出部,并且凸出部上还设有导电片,LED灯条组件还包括遮光套,遮光套套接于凸出部的外周,遮光套上设有与导电片电性连接的导电针,且遮光套的端部覆盖装配孔以避免装配孔与凸出部之间的装配间隙外露。如此,通过使得遮光套的端部覆盖住装配孔,那么LED灯条所发出的光线便不会自装配孔与凸出部之间的装配间隙处漏出至外部,如此就显著提升了LED灯条组件的密封性,进一步也使得LED显示模组的防漏光性能和品质感显著得到了提升。
搜索关键词: led 组件 显示 模组
【主权项】:
一种LED灯条组件,包括背板和灯条,所述灯条嵌设于所述背板中,所述背板上开设有装配孔,其特征在于:所述灯条上设有延伸至所述装配孔外的凸出部,且所述凸出部上设有导电片,所述LED灯条组件还包括遮光套,所述遮光套套接于所述凸出部的外周,所述遮光套上设有与所述导电片电性连接的导电针,且所述遮光套的端部覆盖住所述装配孔以避免所述装配孔与所述凸出部之间的装配间隙外露。
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